Pengguna smartphone berpeluang mendapat kamera yang lebih hemat daya ketika merekam video dalam durasi panjang. Potensi tersebut muncul dari rencana kerja sama Sony dan TSMC untuk mengembangkan sensor gambar generasi berikutnya.
Efisiensi daya menjadi sorotan karena perekaman video beresolusi tinggi membuat kamera bekerja intensif dan dapat menaikkan suhu perangkat. Sensor dengan proses manufaktur yang lebih modern diharapkan membantu menekan panas sekaligus menjaga kestabilan perekaman.
Target Menekan Panas saat Kamera Aktif
Ketika suhu smartphone meningkat, perangkat berpotensi mengalami frame drop saat merekam video berkualitas tinggi. Sensor baru ini dinilai dapat mengurangi risiko tersebut, meski hasil akhirnya tetap bergantung pada penerapannya oleh masing-masing produsen smartphone.
Pengembangan sensor kamera kini tidak hanya berfokus pada kualitas gambar. Konsumsi energi dan kemampuan perangkat menjaga suhu juga menjadi faktor penting bagi pengguna yang sering memakai kamera dalam waktu lama.
Kerja sama Sony dan TSMC akan diwujudkan melalui perusahaan patungan yang berfokus pada pengembangan serta produksi sensor gambar untuk smartphone. Nilai investasi awal yang diumumkan mencapai sekitar 4,69 miliar dollar AS atau sekitar Rp83,6 triliun.
| Perusahaan | Peran Utama | Investasi |
|---|---|---|
| Sony | Teknologi inti, perencanaan, dan desain sensor | 465 miliar yen |
| TSMC | Proses manufaktur dan produksi semikonduktor | 282 miliar yen |
Produksi Direncanakan di Kumamoto
Perusahaan patungan itu direncanakan beroperasi di Kumamoto, Jepang bagian selatan. Produksi massal sensor gambar ditargetkan dimulai pada 2029.
Kumamoto menjadi lokasi strategis karena di wilayah tersebut terdapat pabrik Japan Advanced Semiconductor Manufacturing atau JASM milik TSMC. Keberadaan fasilitas manufaktur chip di kawasan itu dapat mendukung rencana pengembangan dan produksi sensor baru.
Sony akan menjadi pemegang saham pengendali di perusahaan patungan tersebut. Perusahaan asal Jepang itu menyiapkan investasi 465 miliar yen melalui dana tunai dan pengalihan aset.
Aset yang dialihkan mencakup fasilitas pabrik chip baru milik Sony di Kumamoto. Sementara itu, TSMC akan menanamkan modal sebesar 282 miliar yen untuk mendukung pengembangan proses produksi.
Keahlian Desain Bertemu Proses Fabrikasi
Sony akan menangani teknologi inti, perencanaan produk, dan desain sensor kamera smartphone. TSMC akan menyumbangkan teknologi proses manufaktur canggih yang diperlukan untuk membuat sensor dengan tingkat presisi lebih tinggi.
Menurut penjelasan Sony kepada Android Authority pada Mei 2026, perusahaan sebelumnya merancang dan memproduksi sensor kameranya sendiri di Jepang. Melalui kolaborasi ini, Sony berencana memanfaatkan kemampuan fabrikasi chip TSMC untuk menyiapkan generasi sensor berikutnya.
Teknologi fabrikasi menjadi bagian penting dalam pengembangan sensor modern karena kebutuhan daya dan efisiensi produksi terus meningkat. Kolaborasi tersebut membuka perubahan pendekatan Sony dalam menyiapkan komponen kamera untuk pasar smartphone masa depan.
Rencana pembentukan usaha patungan ini pertama kali diumumkan pada Mei 2026. Investasi akan dilakukan bertahap dengan mempertimbangkan kondisi pasar dan permintaan terhadap produksi sensor 2029.
Kedua perusahaan juga mempertimbangkan pendanaan tambahan untuk memenuhi kapasitas yang direncanakan. Langkah itu diasumsikan dapat berjalan dengan dukungan dari pemerintah Jepang.
