Rencana kenaikan harga manufaktur chip oleh TSMC hingga 10% pada 2027 berpotensi menambah biaya pengembangan perangkat elektronik generasi berikutnya. Dampaknya dapat menjangkau smartphone, tablet, laptop, hingga smartwatch yang menggunakan komponen dari rantai pasok perusahaan tersebut.
Kenaikan biaya wafer tidak otomatis berarti harga perangkat langsung naik di toko. Namun, keputusan tiap merek untuk menyerap atau meneruskan tambahan biaya itu dapat memengaruhi harga produk yang hadir setelah kebijakan baru diterapkan.
Produsen Besar Mengandalkan Kapasitas TSMC
TSMC menjadi mitra manufaktur bagi sejumlah perusahaan semikonduktor dan teknologi besar, termasuk Apple, Nvidia, Qualcomm, AMD, serta Intel. Posisi ini membuat perubahan harga chip TSMC berpotensi dirasakan oleh banyak kategori perangkat, bukan hanya satu merek tertentu.
Chip yang diproduksi TSMC digunakan dalam beragam produk, dari perangkat berperforma tinggi hingga komponen yang memakai proses produksi lebih lama. Karena itu, tekanan biaya tidak hanya berkaitan dengan teknologi chip paling mutakhir.
Menurut laporan Nikkei Asia yang dikutip GSMArena, penyesuaian harga akan mulai berlaku pada awal 2027. Perangkat konsumen kemungkinan baru merasakan pengaruhnya beberapa bulan kemudian karena produk baru memerlukan waktu untuk diproduksi dan dipasarkan.
Node Canggih dan Matang Sama-sama Terkena
Kenaikan harga yang dilaporkan mencakup proses manufaktur canggih maupun node matang. Besarannya bergantung pada jenis chip dan perusahaan yang membeli layanan produksi TSMC.
| Jenis proses | Contoh node | Kenaikan yang dilaporkan |
|---|---|---|
| Node canggih | 2nm | 5% hingga 10% |
| Node matang | 12nm, 16nm, 28nm | Hingga 10% |
Proses Node 2nm biasanya ditujukan bagi chip berperforma tinggi, termasuk chipset yang dapat dipakai perangkat masa depan. Meski demikian, node 12nm, 16nm, dan 28nm juga dilaporkan berpotensi mengalami kenaikan hingga 10%.
Cakupan node matang menjadi perhatian karena proses tersebut masih digunakan untuk berbagai komponen elektronik. Artinya, perangkat yang tidak mengandalkan desain paling baru tetap dapat menghadapi dampak kenaikan biaya manufaktur.
Material, Peralatan, dan Fab di Luar Taiwan
TSMC mengaitkan harga baru dengan meningkatnya biaya material dan peralatan manufaktur semikonduktor. Perusahaan juga memasukkan kebutuhan investasi pembangunan fasilitas fabrikasi di luar Taiwan sebagai bagian dari pertimbangan penyesuaian biaya.
Pembangunan fab membutuhkan modal besar, sementara peralatan untuk produksi chip menjadi komponen penting dalam struktur pengeluaran. Penyesuaian harga dipandang sebagai cara untuk mencerminkan perubahan biaya tersebut dalam layanan manufakturnya.
Pelanggan Mulai Menimbang Jalur Produksi Lain
Di tengah rencana kenaikan ini, Apple dilaporkan sedang bernegosiasi dengan Intel dan Samsung untuk mendiversifikasi produksi chip. Langkah tersebut menunjukkan alternatif pemasok menjadi pertimbangan penting bagi perusahaan yang bergantung pada kapasitas manufaktur semikonduktor.
Qualcomm juga disebut mempertimbangkan kembali pemakaian layanan Samsung untuk produksi chip Snapdragon. Informasi itu masih berupa laporan mengenai pertimbangan produksi, bukan pengumuman resmi bahwa pemasok telah berubah.
Intel, di sisi lain, dilaporkan ingin memproduksi sekitar 80% hingga 90% compute tile CPU Nova Lake di fasilitas internal dengan node 18A. Sebelumnya, sekitar 60% hingga 70% compute tile tersebut disebut direncanakan dibuat TSMC memakai node N2.
Jika perubahan rencana Intel terealisasi, porsi ketergantungan Nova Lake pada TSMC dapat berkurang. Dinamika ini memperlihatkan bahwa industri semikonduktor tidak hanya bersaing dalam teknologi node, tetapi juga kapasitas produksi dan efisiensi biaya.
