iPhone 18 Pro Max berpotensi dibuka dengan harga CNY 11.000 di China, menurut bocoran yang beredar dari tipster Smart Pikachu. Jika angka tersebut akurat, perangkat ini dapat menjadi iPhone non-lipat dengan banderol tertinggi yang pernah ditawarkan Apple.
Nilai tersebut sekitar CNY 1.000 lebih mahal daripada iPhone 17 Pro Max. Namun, Apple belum mengumumkan iPhone 18 Pro Max maupun menetapkan harga resminya, sehingga informasi ini masih berstatus rumor.
Lonjakan biaya tidak hanya datang dari chip
Tekanan biaya komponen disebut menjadi alasan penting di balik potensi kenaikan harga tersebut. Selain prosesor generasi baru, harga memori juga dilaporkan meningkat tajam dan dapat memperbesar ongkos produksi ponsel premium.
Data TrendForce menunjukkan harga kontrak DRAM naik 90 persen hingga 95 persen secara kuartalan pada kuartal pertama. Pada kuartal kedua, kenaikan kontrak DRAM masih berlanjut di kisaran 58 persen hingga 63 persen.
| Komponen atau faktor | Data yang dilaporkan | Dampak potensial |
|---|---|---|
| Wafer TSMC 2nm | Sekitar US$30.000 per wafer | 50–66 persen lebih mahal daripada wafer 3nm |
| Chip flagship 2nm | Teknologi generasi awal | Biaya produksi diperkirakan naik lebih dari 20 persen |
| DRAM kontrak | Naik 90–95 persen pada kuartal pertama | Menambah beban biaya komponen smartphone |
| DRAM dan NAND spot | Naik lebih dari 300 persen | Memperbesar tekanan harga memori |
Kenaikan harga memori menjadi relevan karena porsinya dalam ongkos komponen smartphone kini disebut melampaui seperlima dari total biaya perangkat. Sebelumnya, kontribusi memori berada pada rentang sekitar sepersepuluh hingga 15 persen.
Tekanan serupa juga disebut telah dirasakan produsen lain. Sejumlah ponsel kelas menengah dilaporkan naik CNY 300 hingga CNY 800, sedangkan sebagian perangkat flagship mengalami kenaikan lebih dari CNY 1.000.
Chip A20 Pro disebut memakai proses 2nm
Faktor utama yang membedakan iPhone 18 Pro Max adalah rencana penggunaan Chip A20 Pro. Chip ini dikabarkan diproduksi dengan proses manufaktur 2nm TSMC, teknologi yang belum pernah dipakai pada iPhone sebelumnya.
Transisi ke proses 2nm dapat memberi Apple fondasi perangkat keras generasi baru. Di sisi lain, teknologi tersebut membawa biaya manufaktur yang lebih tinggi dibandingkan proses 3nm yang digunakan saat ini.
TSMC disebut mematok sekitar US$30.000 untuk satu wafer 2nm. Angka itu diperkirakan 50 persen hingga 66 persen lebih mahal dibandingkan wafer 3nm.
Industri semikonduktor memperkirakan chip flagship awal berbasis proses 2nm dapat memiliki biaya produksi lebih dari 20 persen di atas chip 3nm. Kenaikan tersebut berpotensi diteruskan ke harga perangkat akhir, terutama untuk model premium.
Apple dikabarkan mengamankan kapasitas awal
Apple juga dilaporkan telah mengamankan lebih dari separuh kapasitas produksi awal TSMC untuk seri A20. Langkah ini dapat membantu menjaga ketersediaan chip untuk jajaran iPhone berikutnya.
Namun, pengamanan kapasitas produksi tersebut juga mencerminkan tingginya nilai teknologi baru yang dibutuhkan. Biaya produksi chip dan komponen memori dapat menjadi dua variabel besar dalam strategi harga Apple.
Informasi harga awal CNY 11.000 berasal dari unggahan Smart Pikachu di Weibo yang diberitakan Gadgets360. Karena belum ada konfirmasi dari Apple, rincian mengenai harga, spesifikasi, dan jadwal peluncuran perangkat masih dapat berubah.
Laporan yang sama menyebut Apple berpeluang memperkenalkan iPhone lipat pertamanya bersamaan dengan seri iPhone 18 Pro. Jika skenario itu terjadi, iPhone 18 Pro Max akan berada pada rentang harga yang juga ditempati ponsel lipat premium di China.
