Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro dilaporkan akan memakai proses 2nm, tetapi luas die-nya justru membesar menjadi sekitar 134 mm². Langkah ini menunjukkan Qualcomm diduga memilih menambah kemampuan komputasi ketimbang sekadar mengecilkan ukuran silikon.
Perubahan paling menonjol disebut berada pada sektor grafis dan kecerdasan buatan. Varian Pro diperkirakan membawa Adreno 850 dengan dua blok Matrix ALU untuk menjalankan fitur AI Frame Fusion.
AI Frame Fusion untuk grafis lebih mulus
AI Frame Fusion disebut dapat menangani peningkatan resolusi berbasis AI sekaligus menghasilkan frame berbasis AI. Pendekatan tersebut diarahkan untuk membuat gim terlihat lebih mulus dengan penggunaan daya yang lebih rendah.
Fitur ini menjadi pemisah penting antara model Pro dan versi reguler yang diidentifikasi sebagai SM8950. Hingga kini, belum ada rincian mengenai gim, perangkat, atau skenario penggunaan yang akan mendukung teknologi tersebut saat peluncuran.
| Komponen | Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro | Versi reguler |
|---|---|---|
| Nama internal | SM8975 | SM8950 |
| GPU | Adreno 850 | Adreno 845 |
| GMEM | 18 MB | 12 MB |
| Dukungan memori | LPDDR5X dan LPDDR6 | LPDDR5X |
Adreno 850 juga disebut memiliki GMEM sebesar 18 MB, lebih besar dibanding kapasitas 12 MB pada Adreno 845 milik varian reguler. Blok Matrix ALU dan kemampuan AI baru itu diperkirakan tidak tersedia pada SM8950.
Cache dan memori mendapat porsi tambahan
Bocoran spesifikasi menyebut chip Pro memiliki shared L2 cache berkapasitas 16 MB serta system-level cache 8 MB. Tambahan ini melengkapi peningkatan yang diarahkan ke pemrosesan CPU, GPU, dan AI.
Dukungan LPDDR6 menjadi keunggulan lain yang disebut hanya tersedia pada model Pro. Sementara itu, varian reguler diperkirakan tetap terbatas pada memori LPDDR5X.
Delapan inti Oryon tetap dipertahankan
Di bagian CPU, Qualcomm dikabarkan tetap memakai delapan inti kustom Oryon dalam susunan 2+3+3. Konfigurasi tersebut terdiri atas dua inti prime, tiga inti performa, dan tiga inti efisiensi.
Kecepatan clock dari setiap kelompok inti belum terungkap dalam informasi yang beredar. Karena itu, besaran peningkatan performa CPU terhadap generasi sebelumnya belum dapat dipastikan.
Die besar pada node yang lebih rapat
Menurut Gizmochina, SM8975 akan diproduksi menggunakan node TSMC N2P kelas 2nm yang ditingkatkan. Platform ini disebut berpeluang menjadi chipset flagship Qualcomm pertama yang melampaui proses 3nm.
Ukuran die sekitar 134 mm² tersebut lebih besar daripada Snapdragon 8 Elite Gen 5 yang memiliki luas sekitar 126,2 mm². Pada proses manufaktur yang lebih rapat, pertambahan area itu mengisyaratkan adanya ruang untuk komponen dan kompleksitas tambahan.
Biaya produksi Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro diperkirakan lebih tinggi sehingga penggunaannya dapat terbatas pada ponsel Android paling premium. Qualcomm dijadwalkan memperkenalkan platform ini dalam Snapdragon Summit di Maui pada 22–24 September 2026.
Acara tersebut diharapkan mengungkap detail yang belum tersedia, termasuk kecepatan CPU dan konfigurasi akhir perangkat pendukungnya. Seluruh spesifikasi yang beredar saat ini masih berupa bocoran dan dapat berubah sebelum pengumuman resmi.
